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超纯水设备结合膜分离技术，助力芯片产业迈向高端制造
2025年3月19日
一、芯片制造对水质的严苛需求 芯片作为现代工业的“皇冠明珠”，其生产流程复杂且耗时长久。从晶圆进厂到完成封装测试（封测），通常需要至少3个月的时间，而综合考虑其他因素，供货周期往往达到6个月以上。芯片制造的每一个环节都必须严格把控，其中水...
反渗透（RO）设备
2023年3月16日
反渗透膜分离过程在常温下进行、无相变、能耗低，可用于热敏感性特质的分离、浓缩； 分离和浓缩同时进行， 可回收有价值的物质；可有效地去除无机盐和有机小分子杂质；具有较高的脱盐率和较高的水回用率；膜分离装置简单，操作简便，便于实...
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